筑耕基破瓶颈 引水到田解民忧
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因为大尺度薄化晶圆的柔性和易脆性使其很容易发生翘曲和破损，引水忧为了进步芯片制作的良率、引水忧加工精度和封装精度，需求一种支撑体系来满意严苛的反面制程工艺。
在当时的半导体制作里，到田铜依然是十分重要的资料，比方从130nm到4nm工艺，在前道为了取得导电更好的线路，铜的层数并没有削减，而是越来越多。这份时间短的幼年的记忆里，筑耕爸爸妈妈的样貌跟着韶光逐渐含糊，但爸爸妈妈的爱意却一直明晰。
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